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低间隙如何清洗干净？

当元器件与PCB板之间的间隙仅有几十微米，如何实现无残留的彻底清洗？

这不仅是技术挑战，更关乎产品长期可靠性。ZESTRON洁创通过科学实验，为您揭晓低间隙清洗的最佳解决方案。

一、多小的距离可以称为“低间隙”？

关于间隙高度达到何种程度方可称为低间隙，即特别低的间隙，目前尚无精确定义。然而，我们多年来在清洗工艺建立与技术支持方面的丰富经验，使我们能够做出专业判断。实际上，这取决于元器件本身。根据所涉及的元器件类型，存在不同的间隙形态，因此被视为低间隙的高度也各不相同。

对于SMT元器件，如QFN、LGA、MLF或DFN，元器件与PCB之间50至75微米的间距已可被视为低间隙。

而在先进封装元器件，如FC或SIP（如层叠封装PoP、硅通孔TSV、带微凸块和铜柱的三维集成电路3D IC）制造中，情况则有所不同。这里的缝隙高度仅为10至40微米。

二、清洗能否实现

除焊剂去除之外的更多效益？

在电子制造中，元器件下方的微小间隙（通常仅为10-75微米）往往是污染物藏匿的“死角”。助焊剂残留若未彻底清除，可能导致：

• 漏电流风险升高

• 电化学迁移隐患

• 封装材料附着力下降

• 最终影响整机可靠性

关键洞察： 在先进封装领域（如Flip Chip、3D IC），间隙高度甚至低至10-40微米，清洗难度呈指数级上升。

正确的低间隙清洗工艺不仅能去除污染物，更能带来：

• 更高的封装可靠性

• 更好的Underfill附着力

• 优化的表面能状态

• 延长的产品使用寿命

三、科学实验揭晓：

哪种清洗方法真正有效？

ZESTRON洁创已通过科学方式进行测试，并针对10至40微米的间隙条件下进行了清洗试验。我们专注于带有低间隙元器件的PCBA清洗。

仅为10至40微米的低间隙如何清洗干净？

在完整版课题研究视频中，您将获得详细且易懂的解答：

• 元器件底部清洗的具体挑战及其成因

• 元器件尺寸与间隙高度比例所起的作用

• 哪种清洗工艺最适合低间隙清洗？

适合人群：

• 工艺工程师、质量工程师

• 研发技术人员

• 生产管理人员

• 供应链与采购专业人士

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