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1. 从“能看见”到“看得清”：4D成像雷达到底改变了什么

做汽车电子这行的朋友这两年应该有个明显感受：前几年大家聊毫米波雷达，话题还停留在“几个发射通道、几个接收通道、探测距离多远”，而现在不管是Tier1的硬件工程师，还是做热管理和EMC的同行，嘴里蹦出来的词都变成了“4D成像”“级联”“高集成”。这个转变不是营销话术，而是整个雷达系统从架构到材料选型的一次实打实的重构。

先把概念说清楚。传统车载毫米波雷达，典型的是3D雷达，它能测距离、测速度、测方位角，但俯仰角这个维度基本是缺失的，或者说分辨率低到没法用。这就导致一个很尴尬的问题：前方有个井盖、有个减速带、或者高架上方的路牌，雷达分不清它到底是在地面上还是在空中，容易产生误报或者漏报。4D成像雷达的核心，就是在俯仰角这个维度上做出了足够高的分辨率，让雷达输出的不再是一个个孤立的点，而是一簇簇带高度信息的点云。有了高度信息，雷达就能“看见”物体的轮廓，这就从“探测”升级到了“成像”。

那怎么才能拿到俯仰角的高分辨率？靠的就是通道数量的暴增。传统雷达可能就3发4收，12个虚拟通道；4D成像雷达动辄12发16收，虚拟通道数直接干到192个甚至更多。通道一多，问题就来了：PCB上要排布的射频走线密度翻了好几倍，芯片功耗上去了，发热量大了，同时高速信号之间的串扰、对外辐射的电磁干扰也变得更难控制。这时候，导热和吸波材料就不再是“锦上添花”的配角，而是决定这个雷达能不能稳定量产的关键一环。

我接触过好几个4D雷达的项目，早期样机阶段功能都能跑通，但一到温循测试或者EMC摸底，问题就集中爆发。有的是SoC结温超标导致降频，点云密度直接掉一个档次；有的是辐射发射在特定频点超标，整改了几轮都压不下去。后来复盘发现，很多问题的根子不在电路设计本身，而在于导热路径没设计好、吸波材料贴的位置和选型不对。所以这篇文章，我想从实际工程的角度，把4D成像雷达里导热和吸波材料怎么适配高集成设计这件事，掰开揉碎了讲清楚。

2. 4D成像雷达的硬件架构与热、EMC挑战溯源

2.1 级联方案与单芯片方案的分野

目前市面上做4D成像雷达，主流有两条技术路线。一条是级联方案，用多颗传统的毫米波雷达芯片（比如常见的3发4收或4发4收芯片）通过级联技术串起来，实现更多的收发通道。另一条是单芯片方案，直接用专门为成像雷达设计的高集成度SoC，一颗芯片内部就集成了更多的通道。

级联方案的好处是供应链成熟，芯片容易拿到，前期开发风险相对低。但它的代价也很明显：多颗芯片意味着多颗热源，而且这些芯片之间需要严格的时钟同步和本振信号分配，PCB上要走大量的高频同步线。这些线本身就是潜在的辐射源和敏感源。单芯片方案集成度高，外围器件少，理论上EMC更好控制，但芯片本身的功耗密度极大，热设计成了头号难题。

不管走哪条路，最终都指向同一个结果：单位面积上的功率密度大幅上升，同时高频信号的密度也大幅上升。这两个“上升”叠加在一起，就是导热和EMC问题的根源。

2.2 热源分布与热流路径分析

一颗典型的4D成像雷达SoC，功耗可能在5W到10W这个量级，具体取决于通道数和算力。这个功耗放在消费电子里不算什么，但雷达模块的PCBA通常是被密封在金属外壳里的，空间极其有限，而且往往安装在保险杠后方，环境温度本身就高。夏天暴晒下，保险杠内部温度轻松超过85℃，甚至逼近105℃。

热流路径一般是这样的：SoC的裸片产生热量，通过封装基板传到芯片底部的焊球，再传到PCB的铜箔和过孔，然后通过导热界面材料传到金属外壳，最后散到空气中。这条路径上，任何一个环节的热阻过大，都会导致热量堆积在芯片内部，结温升高。

我实测过一个案例，某4D雷达样机在常温下SoC结温约95℃，看起来还行。但放到85℃环境箱里跑满载，结温直接冲到135℃，触发了芯片的过热保护，点云输出断断续续。后来用热成像仪一看，发现芯片底部虽然焊了散热焊盘，但PCB那一侧的铜皮面积不够，过孔数量也偏少，热量根本传不出去。重新设计PCB的散热焊盘和过孔阵列后，同样条件下结温降到了118℃，虽然还是偏高，但至少不触发保护了。这个案例说明，热设计必须从芯片底部一直考虑到外壳，中间任何一环都不能掉链子。

2.3 高集成带来的EMC难题

EMC问题在4D雷达上比传统雷达更棘手，原因有几个。第一，通道数多了，射频走线密度大了，走线之间的串扰和耦合变得严重。第二，高速数字接口（比如用于数据传输的SerDes）速率更高，这些高速信号的谐波很容易落到雷达的工作频段附近，形成干扰。第三，电源网络的瞬态电流更大，电源完整性如果没做好，会通过电源平面向外辐射。

更麻烦的是，雷达模块本身既要发射射频信号，又要接收微弱的回波信号，收发之间的隔离度要求极高。如果吸波材料没贴对位置，发射信号通过空间耦合或者表面波传到接收端，就会抬高底噪，降低雷达的探测灵敏度。这种问题在暗室里测辐射发射的时候不一定能发现，但实际装车后，雷达的探测距离和精度就是上不去。

3. 导热材料选型：从导热垫到导热凝胶的取舍

3.1 导热界面材料的核心参数解读

选导热材料，很多人第一眼看的是导热系数，单位是W/(m·K)。这个数值当然重要，但它不是唯一指标，甚至不是最重要的指标。实际工程中，我更关注三个参数：热阻、压缩率和长期可靠性。

热阻才是真正决定散热效果的参数，单位通常是℃·cm²/W或者℃·in²/W。导热系数再高，如果材料厚度大、接触面积小，实际热阻还是下不来。举个例子，A材料导热系数6 W/(m·K)，厚度2mm；B材料导热系数3 W/(m·K)，厚度0.5mm。算下来B材料的热阻反而更低，散热效果更好。所以选型的时候，一定要结合实际的间隙尺寸来算热阻，不能只看导热系数。

压缩率决定了材料能不能填满间隙。雷达模块的芯片和外壳之间的间隙，受装配公差、焊接变形、热膨胀等因素影响，不是一个固定值。如果材料压缩率不够，间隙大的地方就填不满，形成空气隙，空气的导热系数只有0.026 W/(m·K)，等于热流路径上凭空多了一个巨大的热阻。如果压缩率太大，材料被过度压缩，内部结构可能被破坏，长期使用后弹性衰减，也会导致热阻上升。

长期可靠性包括耐温性、抗老化性、是否出油、是否挥发。雷达模块的工作温度范围通常是-40℃到105℃，有些甚至要求到125℃。导热材料在这个温度范围内要保持稳定，不能变硬、变脆、出油或者释放挥发性有机物。挥发性有机物一旦凝结在雷达天线或者芯片表面，会影响射频性能，这个问题在密封模块里尤其严重。

3.2 导热垫与导热凝胶的适用场景对比

导热垫和导热凝胶是雷达模块里最常用的两种导热界面材料，它们各有各的适用场景。

导热垫是预成型的片状材料，优点是操作方便，贴上去就行，适合间隙比较均匀、公差可控的场景。缺点是对于间隙变化大的地方，要么选厚了导致热阻大，要么选薄了填不满。而且导热垫的硬度通常比凝胶高，对于芯片这种脆弱的器件，压力太大会有应力风险。

导热凝胶是膏状或者可点胶的材料，优点是能自动填充各种不规则间隙，对公差的容忍度高，而且应力小。缺点是需要固化或者等待稳定，生产效率比贴垫片低，而且点胶量需要精确控制，点多了会溢出污染其他区域，点少了填不满。

我的经验是，对于SoC这种发热量大、间隙公差又不稳定的场景，优先考虑导热凝胶。特别是那种双组分固化的导热凝胶，点胶后固化，既能填满间隙，又不会像导热垫那样产生大的装配应力。对于射频芯片或者功率放大器这类发热量相对小、间隙比较稳定的器件，用导热垫就够了，成本也低。

3.3 导热材料与PCB的协同设计

导热材料不是孤立存在的，它必须和PCB的散热设计配合起来。芯片底部的散热焊盘要足够大，过孔要足够多，铜皮要足够厚。我一般建议散热焊盘上的过孔阵列间距控制在1mm到1.2mm，过孔直径0.3mm左右，这样既能保证导热效果，又不会因为过孔太多导致焊接时漏锡。

PCB的铜厚也很关键。普通PCB是1oz铜，也就是35μm厚。对于大功率的雷达模块，我建议内层用2oz甚至3oz铜，外层用2oz铜。铜越厚，横向扩散热量的能力越强，能把热量更快地从芯片底部扩散到更大的面积上，再通过导热材料传到外壳。

还有一个容易被忽略的点：PCB的玻璃化转变温度。雷达模块在高温下工作，如果PCB的玻璃化转变温度不够高，板材会变软，尺寸稳定性变差，可能导致焊点开裂或者导热材料接触不良。我一般建议选玻璃化转变温度在170℃以上的板材，比如常见的FR-4 High Tg材料。

4. 吸波材料：位置比材料本身更重要

4.1 吸波材料的工作原理与关键指标

吸波材料的作用是把电磁波的能量转化成热能消耗掉，从而抑制电磁波的反射和耦合。它的核心指标是吸收率，通常用dB表示，比如在某个频段吸收10dB，意味着电磁波能量被衰减到原来的十分之一。

吸波材料的吸收率跟频率密切相关。有的材料在低频吸收好，有的在高频吸收好。雷达的工作频段通常是76GHz到81GHz，这个频段属于毫米波，波长只有几毫米。吸波材料在这个频段的吸收特性，跟低频段完全不一样，不能拿低频吸波材料的数据直接套用。

除了吸收率，还要关注材料的厚度、密度、耐温性和是否导电。厚度直接影响吸收效果，一般来说厚度越大吸收越好，但雷达模块空间有限，不可能无限加厚。密度影响重量，汽车零部件对重量敏感，太重的材料会增加整车油耗或者电耗。耐温性前面说过了，必须满足车规温度要求。是否导电很重要，如果吸波材料导电，贴在射频走线附近可能会改变走线的阻抗，影响射频性能，所以通常要选非导电型的吸波材料。

4.2 吸波材料在雷达模块中的典型贴装位置

吸波材料贴在哪里，比选什么材料更重要。贴错位置，再好的材料也白搭。根据我的经验，雷达模块里有几个位置是吸波材料的重点关照对象。

第一个位置是芯片上方或者周围。SoC或者射频芯片本身会向外辐射电磁波，这些辐射如果耦合到天线或者接收链路上，就会形成干扰。在芯片上方贴一层吸波材料，可以吸收掉一部分辐射，降低耦合。

第二个位置是腔体内部的金属壁附近。雷达模块的金属外壳形成的是一个谐振腔，电磁波在腔体内多次反射，可能形成驻波，导致某些频点的辐射增强。在腔体内壁贴吸波材料，可以破坏谐振条件，降低腔体内部的电磁场强度。

第三个位置是收发天线之间的隔离区域。发射天线的信号如果通过表面波或者空间耦合传到接收天线，会抬高接收底噪。在收发天线之间贴吸波材料，可以增加隔离度，改善收发隔离。

第四个位置是高速数字信号线附近。SerDes或者时钟线会向外辐射谐波，如果这些谐波落到雷达频段附近，就会形成干扰。在這些走线附近贴吸波材料，可以抑制辐射。

4.3 吸波材料贴装的实际操作要点

贴吸波材料看起来简单，实际上有很多讲究。首先，贴之前要确保表面干净、干燥、无油污。金属表面如果有氧化层或者油污，胶粘剂粘不牢，时间长了会脱落。我一般建议用异丙醇擦拭表面，然后等它完全挥发再贴。

其次，吸波材料的裁剪要精确。裁剪不整齐，边缘会有毛刺，毛刺本身可能成为新的辐射源。而且裁剪尺寸不对，可能盖住了不该盖的区域，比如盖住了天线的辐射口径，直接影响雷达性能。

第三，贴装压力要均匀。压力太小粘不牢，压力太大可能把材料压薄，改变吸收特性。我一般用手辊或者压板均匀施压，确保材料跟表面充分接触，没有气泡。

第四，要注意吸波材料跟其他材料的兼容性。有些吸波材料的胶粘剂在高温下会释放酸性物质，腐蚀金属或者PCB。选型的时候要确认胶粘剂的类型，最好选丙烯酸或者硅胶体系的，耐温性和化学稳定性都比较好。

5. 高集成设计下的热与EMC协同优化实操

5.1 从芯片到外壳的热路径搭建实录

我拿一个实际的4D雷达模块案例来说。这个模块用的是单芯片方案，SoC功耗约8W，外壳是铝合金压铸件，PCBA通过螺钉固定在外壳内部。初始设计的时候，SoC底部通过导热垫接触外壳的凸台，导热垫厚度1.5mm，导热系数3 W/(m·K)。

实测下来，常温下SoC结温105℃，环境温度85℃时结温138℃，超标了。分析原因，导热垫的热阻太大了。算一下：导热垫厚度1.5mm，面积假设是15mm×15mm=225mm²，导热系数3 W/(m·K)，热阻大约是1.5×10⁻³/(3×225×10⁻⁶)=2.22℃/W。8W的功耗，光导热垫上的温升就有17.8℃。再加上PCB的热阻、外壳到空气的热阻，总温升就上去了。

优化方案分三步。第一步，把导热垫换成导热凝胶，导热系数6 W/(m·K)，厚度降到0.3mm。热阻变成0.3×10⁻³/(6×225×10⁻⁶)=0.22℃/W，温升只有1.8℃，比原来降低了16℃。第二步，在PCB的散热焊盘上增加过孔，从原来的5×5阵列增加到8×8阵列，过孔直径0.3mm，间距1mm。第三步，在外壳凸台和导热凝胶接触的表面增加粗糙度处理，提高接触面积。

改完之后再测，常温下SoC结温88℃，85℃环境温度下结温115℃，虽然还是偏高，但已经满足芯片的降额要求了。这个案例说明，导热材料的选型和厚度对热阻的影响是决定性的，换材料加改PCB，效果立竿见影。

5.2 辐射发射超标的排查与吸波材料整改

另一个案例是EMC整改。某4D雷达模块在暗室测辐射发射，在78GHz附近有一个明显的超标峰，超出限值约6dB。这个频点很敏感，因为接近雷达的工作频段。

排查过程是这样的。首先确认超标峰是来自雷达本身的发射泄漏，还是来自其他电路的辐射。把雷达的发射功能关掉，只保留数字电路工作，超标峰消失了。说明这个峰跟雷达发射有关。

然后检查天线和芯片之间的连接。用近场探头扫描PCBA，发现发射芯片的输出端附近磁场强度很高，而且沿着PCB边缘有明显的表面波传播。进一步检查发现，发射芯片和天线之间的微带线没有做足够的屏蔽，而且PCB边缘没有做接地过孔墙，导致表面波沿着PCB边缘传播，最终辐射出去。

整改方案是在发射芯片周围贴一圈吸波材料，吸收芯片的辐射泄漏；在PCB边缘增加接地过孔墙，间距小于波长的十分之一，也就是小于0.4mm，实际做的时候用了0.3mm间距；在收发天线之间的隔离区域贴吸波材料，增加隔离度。

整改后再测，78GHz附近的超标峰降到了限值以下3dB，余量虽然不大，但至少合格了。这个案例说明，吸波材料要贴对位置，而且要跟PCB的接地设计配合，单靠吸波材料解决不了所有问题。

5.3 热与EMC的相互影响与平衡

热设计和EMC设计有时候是矛盾的。比如，为了散热，我们希望外壳尽量开放，增加散热面积；但为了EMC，我们希望外壳尽量封闭，形成完整的屏蔽腔。再比如，吸波材料通常导热系数不高，贴在芯片附近会影响散热；但如果不贴，EMC又过不了。

怎么平衡？我的经验是分区域处理。对于发热量大的SoC区域，优先保证散热，吸波材料可以贴在芯片的侧面或者上方但不要覆盖散热路径。对于射频芯片和天线区域，优先保证EMC，散热可以通过PCB的散热焊盘和过孔来解决，不一定非要靠外壳。

还有一个技巧是用导热吸波一体化材料。这种材料同时具备导热和吸波功能，虽然单项性能可能不如专用材料，但能节省空间，简化装配。不过这种材料的选型要特别小心，因为导热和吸波对材料结构的要求不同，很难同时做到最优。我一般只在空间极其受限、单项性能要求不是特别极致的场景下才考虑。

6. 常见问题与排查技巧实录

6.1 导热材料相关的典型问题

问题一：导热垫出油。这是最常见的问题之一。导热垫在高温下，内部的硅油会慢慢渗出，流到PCB或者芯片表面。硅油本身是绝缘的，流到射频走线上会改变阻抗，流到连接器上会导致接触不良。排查方法是看PCB表面有没有油状残留，或者用红外光谱分析残留物的成分。解决办法是选低出油率的导热垫，或者改用导热凝胶。我一般建议在选型阶段就做出油率测试，把材料放在125℃环境下烘烤1000小时，看重量损失和表面析出情况。

问题二：导热凝胶固化后变硬。有些导热凝胶固化后硬度很高，失去了弹性。雷达模块在温度循环中，各层材料的热膨胀系数不同，如果凝胶太硬，不能缓冲热应力，可能导致芯片焊点开裂。排查方法是做温度循环测试后，用X射线检查焊点。解决办法是选固化后仍然保持弹性的凝胶，通常硬度在Shore 00 30到50之间比较合适。

问题三：导热材料填不满间隙。装配后拆开看，导热材料只接触了一部分区域，其他区域有空气隙。原因是间隙公差太大，或者点胶量不够。排查方法是拆解后观察接触痕迹。解决办法是增加点胶量，或者改用压缩率更高的材料。我一般建议在设计阶段就做公差分析，算出最大间隙和最小间隙，然后选材料的时候确保在最大间隙下也能填满。

6.2 吸波材料相关的典型问题

问题一：吸波材料脱落。在温度循环或者振动测试后，吸波材料从金属表面脱落。原因是表面处理不到位，或者胶粘剂耐温性不够。排查方法是看脱落面的状态，如果胶粘剂还在金属上，说明是材料内部断裂；如果金属上干干净净，说明是粘接失效。解决办法是加强表面清洁，或者换用耐温性更好的胶粘剂。我一般建议在贴装前用等离子清洗处理金属表面，效果比溶剂擦拭好很多。

问题二：吸波材料影响射频性能。贴了吸波材料后，雷达的探测距离下降或者方向图畸变。原因是吸波材料贴到了天线的近场区域，吸收了本该辐射出去的能量。排查方法是做天线方向图测试，对比贴之前和贴之后的变化。解决办法是调整吸波材料的位置，确保它不进入天线的近场区域。近场区域的范围通常是几个波长，对于78GHz的信号，波长约3.8mm，近场区域大概在15mm以内。所以吸波材料至少要离天线15mm以上。

问题三：吸波材料在高温下释放气体。密封模块内部，吸波材料在高温下释放的气体凝结在芯片或者天线表面，形成一层薄膜，影响性能。排查方法是做热真空释气测试，测量材料的总质量损失和收集到的可凝挥发物。解决办法是选低释气率的吸波材料，或者在使用前做预烘烤处理，把挥发物提前赶走。我一般建议预烘烤条件是125℃烘烤4小时，然后在干燥环境中冷却后再装配。

6.3 常见问题速查表

7. 材料选型与验证的实操建议

7.1 导热材料选型的量化方法

选导热材料不能凭感觉，要算。我一般按这个流程来：先确定芯片的功耗和最大允许结温，再确定环境温度和外壳温度，然后算出允许的总热阻。总热阻等于结温减外壳温度再除以功耗。比如结温上限125℃，外壳温度85℃，功耗8W，允许总热阻就是(125-85)/8=5℃/W。这个总热阻包括芯片内部热阻、焊接热阻、PCB热阻、导热材料热阻和外壳到空气的热阻。芯片内部热阻和焊接热阻是固定的，查数据手册就能知道。PCB热阻和外壳到空气的热阻可以通过仿真或者实测得到。剩下的就是导热材料的热阻预算。

假设芯片内部热阻1℃/W，焊接热阻0.5℃/W，PCB热阻1.5℃/W，外壳到空气热阻1℃/W，加起来4℃/W。留给导热材料的热阻就只有1℃/W。如果接触面积是225mm²，导热材料厚度0.5mm，那导热系数至少要0.5×10⁻³/(1×225×10⁻⁶)=2.22 W/(m·K)。考虑到安全余量，实际选型的时候我会选导热系数3 W/(m·K)以上的材料。

这个计算过程看起来简单，但实际做的时候，很多参数是估算的，比如PCB热阻和外壳到空气热阻。我一般会用仿真软件先跑一遍，得到大概的数值，然后再用实测数据修正。仿真和实测的偏差通常在20%以内，对于选型来说够用了。

7.2 吸波材料选型的验证流程

吸波材料的选型验证，我一般分三步走。第一步是材料级测试，在暗室里测材料的反射率和吸收率，确认它在76GHz到81GHz频段的性能。第二步是板级测试，把吸波材料贴到PCBA上，测辐射发射和接收底噪，看有没有改善。第三步是模块级测试，把PCBA装到外壳里，做完整的EMC测试和雷达性能测试。

材料级测试通常用弓形法或者波导法，测的是材料的反射率。反射率越低，吸收越好。我一般要求材料在76GHz到81GHz的反射率低于-10dB，也就是吸收90%以上。板级测试用近场探头扫描，对比贴之前和贴之后的磁场强度分布，看热点有没有降低。模块级测试就是标准的EMC测试，包括辐射发射和辐射抗扰度。

这里有个坑要注意：材料级测试的数据是在理想条件下测的，实际贴装后，由于曲率、边缘效应、胶层厚度等因素，性能会打折扣。所以材料级测试合格不代表模块级测试一定能过，必须做完整的模块级验证。我见过好几次材料级数据很漂亮，但装到模块里效果一般的案例。

7.3 装配工艺对材料性能的影响

装配工艺对导热和吸波材料的性能影响很大，但这一点经常被忽略。导热凝胶的点胶量、点胶位置、固化温度和时间，都会影响最终的热阻。点胶量少了填不满间隙，点胶量多了溢出污染其他区域。固化温度不够或者时间不够，凝胶没有完全固化，热阻会偏高。我一般建议点胶后用X射线或者超声扫描检查填充情况，确保没有空洞。

吸波材料的贴装压力、贴装位置、胶层厚度，也会影响吸收性能。压力太大材料被压薄，吸收频段会偏移。贴装位置偏差几毫米，可能就从“有用”变成“没用”。胶层太厚，电磁波在胶层里就有损耗，等效于增加了吸波材料的厚度，但胶层的介电常数跟吸波材料不一样，可能导致阻抗不匹配，反而降低吸收效果。

所以我的建议是，材料和工艺要一起验证。不要只测材料本身的性能，一定要做完整的装配后测试。而且装配工艺要固化下来，写进作业指导书，确保每一批产品的一致性。

8. 一些个人经验与后续可扩展的方向

做4D成像雷达的热管理和EMC设计，我最大的体会是：材料和设计是绑在一起的，不能分开考虑。选导热材料的时候，要想着PCB怎么配合；贴吸波材料的时候，要想着射频走线怎么走。很多时候，一个EMC问题解决了，热问题又冒出来了，反过来也一样。所以最好在项目早期就把热和EMC的工程师拉到一起，做协同设计，而不是等样机出来了再各自整改。

另外，仿真工具虽然好用，但不能全信。仿真的边界条件设置、材料参数输入，都有很大的不确定性。我一般用仿真做趋势判断，比如比较方案A和方案B哪个更好，但具体的数值还是靠实测。实测的时候，热成像仪和近场探头是两个最实用的工具，能快速定位问题区域。

后续如果大家想深入，可以往几个方向扩展。一个是新型导热材料的应用，比如石墨烯导热膜、碳纳米管导热垫，这些材料的导热系数比传统材料高一个数量级，但成本也高，适合对散热要求极高的场景。另一个是吸波材料的小型化，现在有些超材料吸波体，厚度只有传统材料的几分之一，但吸收率很高，适合空间受限的雷达模块。还有一个方向是热和EMC的联合仿真，现在有些软件支持电热耦合仿真，可以同时看温度分布和电磁场分布，这对协同优化很有帮助。

最后分享一个小技巧：在雷达模块的早期设计阶段，可以用热敏电阻或者热电偶在关键位置布点，实时监测温度。这样在调试阶段就能快速发现热点，不用每次都拆开模块用热成像仪看。等设计定型了，再把监测点去掉。这个方法帮我省了很多调试时间，推荐大家试试。