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做SLM打印的人，十有八九都遇到过这种场景：打印出来的样件一切开，密密麻麻的长条形气孔和未熔合躺在熔池底部，工艺参数改了又改，气孔还是阴魂不散。熔池内部到底发生了什么？激光扫过去的那几百微秒里，熔融金属像水一样被搅动，速度可以达到每秒几米，外加金属蒸汽的反冲，熔池表面凹下去又弹起来，弄不好直接塌陷，把气体封在固态金属里。这些破事儿，肉眼看不见，实验也难拍清，最划算的办法就是上仿真。

这篇文章我不打算给你复述教科书，就基于我自己做SLM熔池仿真的踩坑经历，手把手带你把熔池仿真从建模跑到后处理，重点聊两件事：熔池里的“乱流”是怎么来的，以及小孔塌陷的奇幻漂流过程在仿真里怎么捕捉。适合刚入门的仿真工程师、金属增材制造方向的研究生，以及想靠仿真优化打印工艺的工程师。看完你至少能搭出一个能跑的单道扫描模型，并知道怎么从仿真结果里判断小孔塌陷。

1. 先搞清楚SLM仿真到底在仿什么

1.1 不只是一个“热-流耦合”，是多物理场混战

很多人一上来就建一个长方体，给个激光热源，算一个“温度场”，然后拿去跟实验比熔池尺寸。说实话，这么做出来的结果基本没啥参考价值。SLM的熔池是个典型的微尺度高瞬态多物理场问题，里面至少同时存在着四五种物理过程：热传导、热对流、表面张力梯度驱动的Marangoni流动、金属蒸发产生的反冲压力、固液气相变、自由液面变形，还有随温度和温度场变化的材料属性。

这些物理量不是各玩各的，它们在几百微米的熔池里激烈耦合。比如激光把中心区域的金属加热到几千度，表面张力随温度升高而减小，于是熔池中心表面张力低、边缘表面张力高，这个梯度就会驱动熔融金属从中心往边缘流动，也就是Marangoni对流。钢的粘度低，流速常常能达到每秒一到好几米。这个流动把热量从激光斑点下面搬运到熔池边缘，直接决定熔池的形状是宽浅还是窄深。

仿真吸引人的地方，就是能把这几层过程同时算出来，然后你从结果中看到温度云图和速度矢量图扭成一团，像一锅煮开冒泡的粥。其实这不叫“湍流”，但确实很“乱”，通常是非稳态对流和液面波动叠加的效果。我们看仿真，要看的不是最终固化的外形，而是中间过程里熔池表面怎么起伏、流体怎么翻滚、蒸汽如何压坑。

1.2 仿真能解决的实际问题

通常做SLM仿真有这么几个实际目标。一是确定单道熔池尺寸，在不同功率、速度、光斑直径下扫出来的单道宽度和深度，用来反推参数窗口。二是解释缺陷成因，比如为什么调快扫描速度后容易出现未熔合，为什么大功率下会出现气孔，为什么打印钛合金时飞溅特别严重。三是优化扫描策略，比如层间旋转角度、扫描顺序、能量密度分布对致密度的影响。

我自己的经验是，坡莫合金这类参数复杂的材料，你靠经验去“试打印”一轮的成本很高，床面粉末一铺，几百块就没了，还未必找到规律。仿真可以先给你一个趋势判断：相同体能量密度下是速度慢好还是光斑小好，熔池形状是宽浅还是窄深，缺陷概率大概往哪个方向。虽然仿真结果不可能跟实验百分之百一致，但能让你少走三分之一以上的弯路。

2. 从零搭建一个能跑的SLM熔池模型

2.1 几何与网格：粉末层未必都要真实铺

新手总会纠结“要不要把松装粉末一个个球生成出来”。我的建议是看目标。如果你想做粉末级微观细节，比如颗粒飞溅、粉末颗粒与熔池交互，那就必须生成真实粉床形貌，用DEM或者随机堆叠算法生成球状颗粒模型。但如果你主要关心熔池形状、温度梯度和凝固缺陷趋势，完全可以不建粉末实体，直接建一层等于有效粉层厚度的连续介质区域，用孔隙率来等效粉末的“低导热、低密度”特性。

基础几何一般包含三块：基板、粉末层、上方保护气体层。基板尺寸不必太大，扫描一两毫米就够，比如2mm x 1mm x 0.5mm。粉末层厚度按实际铺粉层厚，通常是20到60μm。气体层一律要留，因为熔池蒸发出来的金属蒸汽和无PIN ZONE保护气体在界面上会对熔池表面产生压力作用，如果不建气体域，反冲压力模型基本没法启作用。

网格这一步是仿真成败的分水岭。熔池本身才几百微米，光斑直径也常只有80μm左右，要捕捉到小孔塌陷那种剧烈的自由液面变形，网格不能太粗。建议在激光扫描区域用均匀细网格，单元尺寸控制在5到10μm，如果算力允许，局部加密到2到3μm会更好。但要注意，网格细一倍，计算量至少涨八倍，时间步长还要跟着变小，所以不要上来全模型都用极细网格。最好只在光斑扫描路径附近做加密区，远离扫描区域的地方逐渐粗化。

网格数量方面，我的经验是：一个2mm长单道模型，加密区5μm，网格数一般控制在200万到600万之间，取决于维度设置。如果你的模型动不动就几千万网格且只有一台8核老机器，建议先缩短扫描长度到1mm，保证物理模型完整，而不是把时间耗在“看起来宏大”的全尺寸模型上。

2.2 材料参数：哪些必须随温度变化？哪些可以偷懒？

材料参数是仿真中最容易“感觉良好、其实全错”的部分。很多人从材料库里面选了“316L”，然后直接跑，结果发现熔池宽度大了两倍。因为常温材料参数里，固体的表面张力、粘度这些跟高温相差太大，而且金属粉末层不如块体致密，导热能力也要打折。

必须随温度变化的参数包括：密度（特别是凝固和熔化时）、比热容（固液相变潜热要体现在焓模型里）、导热系数（固态和液态相差几倍）、粘度（高温下金属液体的粘度显著下降）、表面张力（它是驱动Marangoni流动的关键）、蒸发温度和蒸发潜热。表面张力随温度的导数，也就是dσ/dT，是最容易被忽略但影响最大的参数之一，它直接决定熔池里的对流方向和对流强度。很多开源数据库只给常温值，你要自己根据文献插值。

对于316L不锈钢，大致可以取这些参考值：固相线约1650K，液相线约1700K，蒸发温度约3000K以上，表面张力温度系数在-1e-4 N/(m·K)的量级，液态粘度在5到7 mPa·s左右。Ti-6Al-4V则有所不同，液相线在1920K附近，蒸气压更低，反冲压力容易起主导。这里不给你精确表，是因为实际成分不同差异很大，需要你根据材料牌号去查专门的文献数据。但有一条准则可以分享：如果没有数据，宁可从相似牌号插值，也不要拍着脑袋填一个常温常数。

2.3 热源模型：高斯热源、双椭球还是伪随机热源？

激光热源怎么加载，决定你的温度场像不像真实的。SLM激光在焦平面上经常是近高斯分布，最小步长下可以直接用一个二维高斯面热源或三维高斯体热源。热流密度的表达式近似为 q = 2P/(π r0^2) * exp(-2r^2/r0^2)，其中P是激光功率，r0是有效半径，r是到光斑中心的距离。面热源施加在粉末表面，体热源则考虑金属粉末对激光的体吸收，适用于更深的穿透。

我最开始用面热源，发现熔池偏宽偏浅，后来改成体热源并把吸收深度设为粉末层厚度的三分之一，熔池深度才跟实验对得上。原因是金属粉末对激光存在多次散射和体吸收，等同于一个“热源有一定穿透深度”，单面加热无法模拟这一点。

还有一种更接近物理的伪随机热源。实际SLM过程中，激光与粉末颗粒相互作用会产生局部的能量吸收波动，一个稳定高斯热源模拟出来的熔池边界太平滑，而实验中熔池边界是有些凹凸和飞溅的。高精度研究中，可以在高斯热源上叠加一个随机扰动项，模拟激光能量分布的空间不均匀和粉末形貌带来的局部吸收差异。如果你的目标是看飞溅和表面波纹，强烈建议试试这个方案；如果只是算单道熔池尺寸，普通高斯热源就够。

下面是一段简单的伪Python示意代码，用来理解如何在求解器中给每个体网格施加热源，而不是让你直接复制到商业软件里跑。实际软件中通常通过UDF或子程序实现。

# 以当前激光中心坐标 (x0, y0, z0) 计算热源项 for cell in active_cells: dx = cell.x - x0 dy = cell.y - y0 dz = cell.z - z0 r2 = dx**2 + dy**2 # 高斯体热源，沿深度方向指数衰减 q = 2*P/(pi*r0**2) * exp(-2*r2/(r0**2)) * exp(-3*dz/depth) # 可选：叠加随机扰动 q *= (1.0 + amplitude * random(-0.5, 0.5)) cell.add_source(q)

这个代码片段很粗糙，但足以说明热源的本质：你只需要在每个时刻告诉求解器哪个位置以多大强度发热，剩下的事情交给能量方程。

2.4 边界条件与求解器选择：别把边界设成“纯绝热”

边界条件同样影响结果。基板底部的温度边界，常见做法是设置成一个固定温度，比如80℃到200℃预热，代表打印平台的预热状态，而不是绝热。粉末表面和气体层交界面要开放热损失，包括对流换热和辐射散热。在仿真软件里通常需要指定发射率，金属表面发射率大约在0.2到0.5之间，但温度高了会变化，不要填成1.

保护气体层通道的边界设成压力出口，这样金属蒸汽才能溢出，否则蒸汽积聚会人为抬高熔池压力。左右前后四个侧面按对称或绝热都可以，但如果你计算域取得足够大，侧面绝热对熔池核心区影响可以忽略。

求解器方面，商用软件里FLOW-3D AM是专门为增材制造开发的，VOF自由液面、蒸发模型、表面张力模型都内置了，上手快；开源路线就是OpenFOAM结合interFoam改造，成本低但需要写不少求解器代码；COMSOL也能做多物理场耦合，但在自由液面大变形和蒸发反冲压力方面不如VOF类软件来得自然。对刚入门的人，我建议先用FLOW-3D AM或同类商用软件跑通一遍，理解物理过程，再考虑排OpenFOAM。如果你还没决定用哪个，先不要纠结“哪个最强大”，先问“哪个我能最快跑通”。

3. 熔池乱流的成因分析与仿真细节

3.1 Marangoni对流：表面张力梯度是第一驱动力

金属熔池里看起来乱糟糟的流动，很多其实是Marangoni对流。你可以先想象一杯水，如果水面上某一点我滴了一滴酒精，那个区域的表面张力立刻变低，水就会向四周“逃开”，这就是表面张力梯度引起的流动。SLM熔池的激光中心温度高，表面张力低，边缘温度低，表面张力高，于是熔融金属源源不断从中心被拉向边缘。表面张力梯度越大，流动越凶。

仿真中要表现这一点，必须给求解器提供表面张力随温度变化的曲线，并且开启Marangoni应力项。如果没有这个项，熔池就会像一个没有风的湖，激光打下去只有热扩散，熔池形状会窄而深，跟实验完全相反。我遇到过很多“仿真熔池深度差一倍”的求助，最后发现都是因为用了固定表面张力常数，把Marangoni关了。

另一个影响是熔池表面流体到达边缘后会向下卷，形成一对甚至多对对流涡。不同材料表面张力温度系数的正负和大小不同，涡的方向强弱也不同，这就是为什么钢和铝合金熔池截面形状差异很大。做仿真的时候建议在后处理里显示速度矢量，你一眼就能看到熔池内部是不是有两个旋转方向相反的涡。

3.2 反冲压力与蒸发：熔池里的“喷射机”

当激光功率密度足够高，局部金属温度超过蒸发温度，金属表面开始剧烈蒸发。蒸发出来的金属蒸汽给熔池表面一个向下的反作用力，通常叫反冲压力。这个力不是一个小数，瞬时压力可能达到几个大气压甚至更高，能把熔池表面硬生生压出一个凹坑，这就是小孔（keyhole）形成的直接原因。

反冲压力的影响比很多人想的大。它会让熔池从宽浅模式变成窄深模式，熔池表面不再平整，而是出现剧烈的下凹和波动。与此同时，蒸汽从凹坑里高速喷出，会撕裂熔池边缘的小液滴，形成飞溅。仿真中如果只是开了能量方程而忽略蒸发模型，你看到的熔池表面永远是圆润的凸包，而不是实验中那种能看到凹陷和飞溅的形态。

所以在求解器里一定要把蒸发模型打开，设置好蒸发温度、蒸发潜热和蒸发速率系数。FLOW-3D AM里还有专门的蒸发反冲压力模型，你只要输入材料饱和蒸气压曲线就行。这一步不做好，后面小孔塌陷根本不可能仿真出来。温度过高引起的非物理温度飙升，十有八九也是因为蒸发潜热没参与吸热，能量聚集在表面散不掉。

3.3 后处理：怎么定量看“乱流”

很多新手只会导出一段视频，然后说“哇果然乱了”，这不算分析。我更建议你做几件小事：第一，在扫描路径的某一点放置一个探针，记录该点液相速度分量随时间的变化，看看速度是不是出现周期性振荡，这个振荡频率往往对应飞溅频率；第二，提取熔池上表面的自由液面高度波形，如果波形中存在突然的深槽和快速回落，那基本就是小孔不稳定；第三，导出熔池的对流强度指标，比如速度矢量的模在整个液相区的体积积分，观察它随功率密度变化的趋势。

有了这些量，你才能把仿真和实验做体系化对比。比如实验里观测到的飞溅频率在几十kHz量级，你仿真出来的液面波动频率如果差一个数量级，就要回头检查表面张力系数和粘度是否合理。仿真不该只输出云图，该输出数字。做工程判断，数字比一张漂亮的云图有用太多了。

4. 小孔塌陷：从稳态小孔到锁孔模式的仿真捕捉

4.1 keyhole模式的判据：能量密度到底多高才算“高”

不是所有SLM工艺都会出现小孔。当能量密度较低时，熔池呈半椭球形，内部流动以Marangoni对流为主，这叫“传导模式”。能量密度提高后，反冲压力开始把液面往下压，但还能维持一个很浅的凹陷，这叫“过渡模式”。再往上，激光功率密度足够大，液面被压出一个深而窄的孔，孔壁四周都是熔融金属，孔内充满金属蒸汽，这就进入keyhole模式。

判断是否进入keyhole模式，常用一个简单指标：熔池深度与熔池宽度之比，也就是深宽比。一般说深宽比超过1到1.5，就基本进入keyhole模式。你也可以用线能量密度或者体能量密度做初判，比如线能量密度 = P/v，单位J/m。同样是316L，用200W、1m/s的条件下，线能量密度是0.2J/mm，基本在过渡模式边缘；提高到300W、0.5m/s，线能量密度到0.6J/mm，很容易出现稳定小孔。注意，光斑半径同时影响功率密度，同样的线能量密度，光斑越细越容易开孔。

在仿真里判断模式转变很简单，观察自由液面最低点相对原始粉末表面的位移。如果这个位移超过熔池宽度的三分之一，并且持续存在，说明反冲压力已经显著压深了表面。我习惯在结果中做一个液面最低点的历程曲线，看它是稳定在一个深度还是来回波动。波动幅度一旦超过熔池深度的一半，塌陷风险就非常大了。

4.2 小孔为什么会塌陷：一场“蒸汽压力”和“表面张力”的拔河

小孔之所以能存在，是因为孔内金属蒸汽压力不断顶住孔壁，维持孔口张开。但是激光是移动的，当光斑扫过某个位置以后，该处的能量供给突然减少，蒸发减弱，孔内蒸汽压下降。这个时候周围的熔融金属在表面张力的作用下会向中心收缩，尝试把孔洞“缝合”，孔壁向内垮塌。如果熔池在塌陷瞬间没有重新被激光扫到，孔口就会闭合，把内部的金属蒸汽和保护性气体封在熔体中，凝固后变成一个近球形气孔。

仿真里看到的经典画面是：激光经过某个位置时，自由液面被压出一个深孔，孔壁表面波动；当激光继续往前走，孔深开始变浅，同时孔壁两侧向内合拢；有时候合拢到一半，反冲压力又短时增强，把孔重新撑开，如此反复好几轮，最终要么稳定，要么彻底塌陷。这个过程非常像一个肥皂泡被吹大又被掏空的奇幻漂流，所以标题里那句“奇幻漂流”不是瞎扯。

要捕捉这个过程，你必须使用自由液面追踪方法，VOF或Level Set。VOF法在商用软件中更常见，它通过每个网格内的体积分数来追踪气相和液相界面，特别适合捕捉大变形和拓扑变化，也就是孔洞可以开可以合。网格分辨率不够高时，VOF界面会变得模糊或产生数值碎屑，所以小孔附近的网格一定要加密到2到5μm，否则你看到的“塌陷”其实是网格伪影。

4.3 一个能复现塌陷的典型案例参数

我拿316L不锈钢举个常见的仿真参数案例，你可以用来做第一次“看塌陷”的试验。激光功率280W，扫描速度0.8m/s，光斑直径d4σ约80μm，光斑在焦点处的有效半径r0=40μm。粉末层厚40μm，基板初始温度80℃。网格在扫描路径附近用3μm加密，基板其他区域10μm。边界条件按前面说的设置，蒸发模型打开，表面张力模型开启Marangoni项。

在这个设置下，单道熔池深度很快会超过100μm，而宽度只有150到200μm，深宽比大约0.6到0.7，还不是特别典型的深孔，但已经能观察到液面凹陷。如果你想更明确地看塌陷，可以把功率提高到450W或者把扫描速度降到0.3m/s，这时深宽比会冲到1以上，激光尾迹处会频繁出现液面闭合现象。注意，功率越高，计算越容易发散，建议先把收敛跑稳再增大功率。

时间步长的选择很关键，这里给一个常用估算方法：导热稳定性限制要求Δt不超过0.5 * Δx² / α，或者更好，让计算库朗数CFL保持在0.1到0.3之间。以3μm网格和液态金属热扩散率约1e-5 m²/s为例，0.5* (3e-6)^2 / 1e-5 = 4.5e-7秒，也就是大约0.45微秒，实际还要受VOF表面追踪的影响，所以很多模型跑一步只需要几纳秒到几百纳秒量级。别嫌时间步长小，这才是物理本身的速度。想让仿真跑得更快，只能减少网格数，而不是盲目放宽时间步。

4.4 仿真结果怎么看：一张图判断小孔塌陷

跑完后后处理时，我最常看三个东西。第一是自由液面高度云图，做一个侧剖图，看熔池中间是不是有明显的深坑，以及深坑后方有没有液面闭合形成的圆形液滴。第二是孔洞体积的历史曲线，你可以把一个关键截面的气相体积输出来，看它是否会经历“增大-减小-消失”的过程，消失得越突然，越可能是塌陷。第三是温度场和速度场的叠加图，看塌陷瞬间熔池内部的冷热分布，以及塌陷前是否存在速度方向突变的流动。

如果发现孔洞闭合后，存在一个孤立的小气泡被包裹在固相里，那恭喜你，你已经成功把最常见的SLM气孔缺陷复现出来了。此时可以进一步统计气孔位置和尺寸，比如气孔通常出现在熔池底部后方，直径约几十微米。把这个结果和同一参数下的实验切片对比，如果气泡位置分布接近，说明你的模型已经具备了预测缺陷的相对能力，这是很有成就感的。

5. 常见问题与排查技巧实录

5.1 VOF液面出现“碎沫”或数值飞溅怎么办

这是刚接触VOF的人最容易遇到的状况。明明是一个完整的熔池表面，算着算着就碎成了很多小液滴，看起来像爆炸。通常原因是网格太粗，界面曲率计算不准，导致表面张力模型把一个小界面波纹误判成了破裂。或者是库朗数太大，界面在一个时间步里移动超过一个网格以上，界面追踪就会出错。

解决办法优先考虑局部加密，而不是全局加细。把光斑中心轨迹下方和两侧各几十微米的区域加密到3μm，其他区域维持粗网格。其次，把VOF库朗数上限压到0.2，虽然会增加时间步数，但界面质量会明显好转。另外，在有些求解器里可以开启表面张力模型的“平衡”选项，减小寄生电流。

5.2 温度场发散，算到一半直接变成几万度

如果温度莫名其妙地飙升到蒸发温度以上几十倍，十有八九是材料参数或数值设置出了问题。最常见的是比热容或导热系数在相变区间没有合理平滑，导致能量守恒被破坏。尤其是相变潜热处理，建议确认使用的是焓模型而不是简单的节点温度修正。焓模型的好处是潜热自然包含在焓变化中，不容易出现温度锁定。

第二个常见原因是热源功率加载错误。你可能直接把激光功率设成了“被吸收功率”，但不少软件里热源定义给的是“入射功率”，你还需要乘上吸收率。金属粉末对光纤激光的吸收率通常在0.3到0.6之间，如果你把入射功率当成吸收功率使用，熔池深了快一倍。我自己的习惯是先做一组低功率仿真，把峰值温度控制在合理范围，再逐步增加功率。如果峰值温度趋势线性，功率加载基本没问题。

第三，检查时间步长是否过大。很多人为了加速把时间步从自适应改成固定值，然后固定值又大于稳定性极限，温度立刻疯涨。如果不能确定，就启用自适应时间步，并设置最大时间步长不超过前面估算的微秒量级。

5.3 仿真结果和实验对不上：先怀疑吸收率

我做过多次用仿真单道熔池尺寸去对标实验熔池截面的事情，经验是最终误差来源最大的因素不是网格，不是表面张力系数，而是吸收率标定。不同粉末材料、不同粒径、不同表面氧化状态，吸收率差异很大，而且它还会随激光致表面温升而动态变化。如果你在仿真里用一个固定吸收率，只能近似，想要更准，就得标定。

怎么标定？先用一个较低功率打印单道，测出熔池宽度和深度。然后在仿真里调整吸收率，让仿真熔池深度和实验接近，记录下这个吸收率。再用另一个较高功率打印单道，用同一个吸收率去验证。如果两个功率都能对得上，说明你的模型参数基本合理。如果对不上，再回头检查温度相关表面张力或者蒸发模型。这个过程有点像调PID，每次只动一个变量，不要同时调三个参数。

5.4 三维算不动？先跑二维过渡模型，但别指望二维完全准

刚开始可能连三维单道模型都跑得心疼，因为自由液面+蒸发+多相流确实很耗时。这时可以先在扫描截面上建立二维模型，宽度方向取一段代表截面，忽略扫描方向的光斑移动或把它简化成随时间均匀加热。二维模型能很快帮你确定热源参数、蒸发模型和网格尺度是否合理，也能看到Marangoni对流的涡结构和小孔塌陷的截面演化。但注意，二维模型会人为限制横向流动，往往会高估熔池深度和塌陷倾向，所以二维适合用来调参，不适合用来做最终缺陷定量评估。

我自己的习惯是：第一天先跑二维小尺寸模型，把所有物理模型调稳定；第二天把几何扩展成三维单道，扫描长度缩短到0.3mm，验证三维稳定性；第三天再加到1到2mm，并增多采样点。这种循序渐进的流程看着保守，其实比一上来就全尺寸三维跑一周才发现发散要高效得多。

6. 后处理与工艺优化的一点经验

6.1 不要只盯着一根扫描道

单道仿真只是最基础的一步，实际SLM打印是一个层与层之间互相影响的工艺。单道里看起来稳定的熔池，在多道搭接时会因为前一道的预热效应和残余热累积，局部温度场发生偏移，可能从传导模式突变成小孔模式。如果可能，仿真至少要扩展到两道或三道扫描，才能看到搭接区缺陷的形成。网格资源和算力允许的话，加入层间扫描方向的旋转会更贴近真实工艺。

6.2 把缺陷指标和参数关联起来

当你可以批量跑不同功率、速度、光斑组合的仿真后，建议做成一个参数扫描矩阵，把每个组合下的小孔塌陷频率、气孔体积、熔池深宽比和飞溅面积统计出来。这样就能画出一张“工艺缺陷地图”，哪些参数区域容易未熔合，哪些区域容易气孔，一目了然。用这张图指导后面的打印验证，可以省很多粉末和机时。

6.3 仿真终究要回归实验

最后想强调一句，不管仿真结果多么漂亮，它都是物理模型的近似。每一个模型都需要做实验对标，至少做金相截面和表面形貌对比。有些现象，比如超细颗粒飞溅、等离子体闪光，普通CFD模型根本模拟不出来，需要更精细的模型和海量子计算。能在工程中稳定捕捉到熔池温度、熔池尺寸和塌陷趋势，已经足够帮你少踩很多坑了。

我在实际使用中还有个习惯：每次跑完一个参数组，把关键设置写进仿真日志，包括网格大小、时间步策略、蒸发模型开关、吸收率标定值。三个月后回看，很多当时“侥幸跑通”的设置细节已经忘光了，有日志才能真正复现。这跟打印工艺卡一样，别忘了记录，不然你手上这台“奇幻漂流模拟器”，最后只会变成一台黑箱算命机。