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这些是确保高速、高密度、高性能PCB设计成功的关键规则和理念。它们相互关联，共同服务于信号完整性、电源完整性和电磁兼容性这三大核心目标

1. SI / PI / EMC 规则

这是设计的终极目标，而非具体规则

• SI： 信号完整性。确保信号从驱动器到接收器的传输过程中，波形不失真、时序准确。问题包括：反射（阻抗不连续）、串扰（相邻信号干扰）、时序错误。

• PI： 电源完整性。确保为所有器件提供稳定、干净的电源供应。问题包括：电源噪声、地弹、同步开关噪声。PI是SI的基础，糟糕的电源会导致所有信号出问题。

• EMC： 电磁兼容性。如前所述，确保设备自身工作稳定且不干扰/被干扰。SI/PI问题往往是导致EMC测试失败的根源（如高速信号辐射超标、电源噪声传导发射）

2. 20H 原则

• 是什么： 指在多层板中，为了减少电源平面与地平面边缘的电磁辐射，应将电源平面比地平面内缩至少20倍于两层间介质厚度（H）的距离。

• 为什么：

  • 电源-地平面构成一个平行板电容器，其边缘电场会向外辐射，就像一个小天线。

  • 内缩后，边缘场主要存在于地平面覆盖的区域内，而地平面能有效束缚大部分电场线，从而将辐射降低约70%。

• 怎么做与注意事项：

  1. 在现代高