一、 检查焊点
二、检查信号完整性
1. 眼图:通过示波器测试,眼图张开饱满,无明显闭合、毛刺、噪声堆积
2. 过冲与下冲:所有跳变沿均在芯片绝对最大 ratings 范围内
3. 振铃:振铃幅度 < 10% Vpp,且快速衰减,,示波器测试信号是否有连续震荡
4. 时序裕量:在最坏情况(高低温、电压波动)下仍满足时序
5. 串扰:激励 aggressor 线(如高频方波),观察 victim 线感应噪声,平行走线区域,串扰噪声不引起逻辑翻转
三、检查电源完整性
电源网络(PDN)在所有工作状态下,电压波动在芯片容忍范围内
无地弹(Ground Bounce)、电源塌陷(Rail Collapse)
1. 直流压降 :万用表/示波器DC耦合 ,判断 芯片 VDD 引脚电压 = 标称值 ±3%
2. 交流纹波噪声:示波器 20MHz 带宽限制 + 最短接地弹簧,,纹波 + 噪声 + 地弹 总和 < 芯片 spec 限值
3. 瞬间响应:用电子负载模拟阶跃电流,示波器捕获 VDD 波形,瞬态过程中,电压始终在芯片工作范围内
4.PDN阻抗: 电源完整性仿真,实测/仿真 PDN 阻抗曲线 全程低于 Target Impedance