企业官网建设流程全解析

简介：这份资源是 Altium Designer 官方教程的中文版本，面向零基础或刚接触 PCB 设计的初学者，帮助读者系统建立从原理图绘制到元件调用的完整认知。教程围绕绘制原理图这一核心功能展开，依次讲解创建 PCB 项目、向项目添加原理图、设置文档选项，以及 AD 中组件与库的概念、访问组件、使库可用于访问组件、在库中查找组件等操作，并延伸至 Altium Content Vault 的组件检索与共享，配合浏览器面板工作、从库面板与资源管理器面板放置元件、连接电路等内容，目录层级清晰，便于按章节循序学习。资源包共 1 个 docx 文档，约 6.75MB，以图文步骤说明为主，适合边看边在软件中对照练习。目前已有 13339 人学习，说明其在入门群体中认可度较高，可作为 AD 初学者的入门参考材料。

1. 从一份 AD18 官方教程说起：初学者到底该拿它练什么

如果你手上正好有一份 Altium Designer 18 的官方教程，目录从“创建一个 PCB 项目”一路排到“生成 BOM”，那它最值钱的地方不是教你点哪个菜单，而是把“从想法到制板”这条链路完整走了一遍。教程里那个非稳态多谐振荡器，两个通用 NPN 晶体管加几个阻容，看着简单，却把原理图捕获、封装链接、板框定义、层堆栈、设计规则、交互布线、DRC 校验、Gerber 输出这些环节全串起来了。初学者最容易犯的错，是把它当菜单说明书翻一遍就放下，结果真拿到一个项目还是不知道从哪下手。这份教程适合谁？适合刚接触 AD、能看懂基本电路、但还没独立走过一遍完整流程的人。它不教你高速布线，也不讲信号完整性，但它能让你第一次把“画完能出板”这件事跑通。下面我按自己带新人的习惯，把这份教程拆成可复现的步骤，顺带把那些教程里一笔带过、实际会翻车的地方补上。

2. 原理图捕获：从建项目到编译通过

2.1 项目结构与文档选项先定死

很多人一上来就急着放元件，结果画到一半发现图纸尺寸不对、栅格太密，挪个元件都要放大到 400%。教程第一步就让你建 PCB Project，然后 Add New to Project 加 Schematic，这一步别省。建完项目先别碰元件，去 Tools » Preferences 把文档选项过一遍：纸张大小按你实际打印需求选 A4 或 A3，捕捉栅格和可见栅格分开设，捕捉栅格一般 10mil 或 5mil，可见栅格可以设成捕捉的 2 到 5 倍，这样视觉上有参照又不至于满屏点。我一般还会把单位切到 mil，因为后面 PCB 那边默认也是 mil，来回换算容易出错。

操作路径（AD18）： File » New » Project » PCB Project 右键项目名 » Add New to Project » Schematic Tools » Preferences » Schematic » General / Grid

这里没有代码，但参数得说清楚：捕捉栅格（Snap Grid）决定你移动元件时每次跳多少，设太小手感发飘，设太大对不齐引脚；可见栅格（Visible Grid）只是显示用，不影响吸附。初学者常把两个设成一样，结果画线时总觉得“吸不住”，其实是可见栅格太密造成的视觉干扰。文档选项里还有一项“自动聚焦”，画大图时建议关掉，不然光标移出窗口画面乱跳。

2.2 元件来源：本地库、集成库还是 Content Vault

教程花了很大篇幅讲组件和库，这是有道理的。AD 里元件来源大致三类：本地原理图库（.SchLib）加 PCB 库（.PcbLib）、编译出来的集成库（*.IntLib）、以及 Altium Content Vault 在线库。初学者最稳的路子是先用本地库或集成库，因为在线库依赖网络，而且版本对不上时符号和封装容易错位。教程里演示了从库面板放置和从资源管理器面板放置两种方式，实际用起来库面板更顺手：Panels » Components 调出库面板，选中库，在过滤框里敲型号，双击就落到图纸上。

库面板操作： Panels » Components 顶部下拉选库（.SchLib / .IntLib） 过滤框输入关键字（如 "2N3904"） 双击元件放置，或右键 Place

参数上注意一点：放置前按 Tab 可以改 Designator 和 Comment，但别在这里改封装，封装在元件属性里通过 Footprint 模型链接。教程里提到集成库编译时会检查“缺少模型”和“原理图引脚与 PCB 焊盘不匹配”，这两个检查非常关键。我见过太多人原理图引脚编号和封装焊盘编号对不上，画完板子才发现三极管 B/C/E 全反了。所以放完元件，右键 Properties 看一眼 Footprint 是不是挂上了，引脚映射对不对。

2.3 连线、网络标签与编译检查

连线本身不难，Place » Wire，快捷键 P/W。教程里提到的“接线提示”是指光标靠近引脚时出现的电气热点，看到热点再点，别硬连。网络标签（Net Label）用 P/N 放置，作用是给网络起名，同名网络在 PCB 里自动连在一起。电源端口（Power Port）用 P/O，VCC、GND 这类全局网络用它比网络标签更规范。这里有个初学者高频翻车点：网络标签贴上去但没真正落在导线上，看着像连了，编译时报“悬浮网络”。判断方法是编译后看 Messages 面板，或者把视图切到“显示网络颜色”确认。

放置与检查： P/W 连线 P/N 放置网络标签 P/O 放置电源端口 Project » Compile PCB Project Panels » Messages 查看编译结果

编译之前，教程让你设置项目选项里的 Error Reporting 和 Connection Matrix。这一步别跳过。Error Reporting 里把“悬浮网络”“单引脚网络”设成 Warning 或 Error，Connection Matrix 里把不想连的引脚类型交叉点设成 No Report，否则满屏警告根本看不过来。我一般把“Net with only one pin”设成 Error，因为单引脚网络九成是漏连。编译通过的标准不是零警告，而是没有 Error，警告要逐条看，尤其是“Component has no footprint”这种，放过了后面转 PCB 就卡住。

3. 转 PCB 与布局布线：板框、层堆栈和规则先于走线

3.1 板框定义与原点栅格

原理图编译干净了，右键项目 Add New to Project » PCB，然后 Save。接着是定义板框：Place » Board Shape » Define from selected objects，或者用 Redefine Board Shape 手画。教程里强调先设原点和栅格，原点一般放在板子左下角，Place » Origin » Set，这样后面坐标都是正的，出 Gerber 时也规范。栅格在 PCB 里分全局栅格和局部栅格，全局捕捉栅格我习惯设 5mil 或 10mil，元件放置时切到 1mil 精调，快捷键 G 循环切换。

板框与原点： Place » Board Shape » Redefine Board Shape（手画闭合轮廓） Place » Origin » Set（点左下角） G 键循环栅格，或 View » Grids 里设 Snap/Visible

板框画完记得按 3 看 3D 视图确认没有自交或缺口，自交的板框在后续铺铜和 DRC 时会报奇怪的错。层堆栈在 Design » Layer Stack Manager 里配，教程里的简单板子用默认两层就行，Top Layer 和 Bottom Layer，中间是 Core。如果是四层板，加 Internal Plane 做电源地，但初学者先别碰，两层板跑通再说。层可见性和颜色在 View Configuration（快捷键 L）里调，把不需要的机械层关掉，画面干净很多。

3.2 设计规则：线宽、间距、过孔一次设对

教程在布局之前让你设设计规则，这是对的。Design » Rules，重点看这几类：Electrical 里的 Clearance（间距）、Routing 里的 Width（线宽）、Routing Via Style（过孔尺寸）、Plane 里的电源层连接方式。初学者最容易忽略的是 Clearance，默认 10mil 对大多数低成本板厂够用，但如果你要打 0.2mm 线宽 0.2mm 间距的板，得先确认板厂工艺能力，别在 AD 里设了 6mil 结果板厂做不了。

规则设完不是摆设，交互布线时 AD 会实时检查，走线变绿就是撞规则了。教程里“交互式走线”那节提到准备工作和走线技巧，实际用起来：P/T 开始布线，Tab 改线宽，数字键 2 打过孔换层，Shift+W 调出常用线宽列表。走线时别贴着焊盘边缘蹭，留出阻焊余量，否则 DRC 的 Solder Mask 违规能报一屏。

3.3 布局顺序与 DRC 排错

布局顺序我一般按教程的思路反过来强调：先放连接器和大器件定位置，再放核心芯片，最后放阻容。教程里“组件定位和放置选项”提到设置组件定位选项，实际就是右键 Options » Component Placement 里设捕捉和旋转步进。放置时按空格旋转，按 X/Y 镜像，镜像只对底层元件用，顶层元件镜像会焊反。

DRC 在 Tools » Design Rule Check 里跑，跑完看 Panels » PCB Rules And Violations。教程里专门讲了阻焊错误、Silk to Solder Mask 清除违规、丝印到丝印间隙违规，这几类是最常见的。阻焊违规通常是焊盘开窗太大或走线太靠近焊盘；丝印压焊盘是位号放到了焊盘上，挪开就行；丝印到丝印间隙是位号互相重叠，调小字体或错位。排错原则是先看违规类型，再看坐标，双击违规条目能跳转定位。别一上来就改规则放水，先判断是真违规还是规则设太严。

4. 输出文档：Gerber、BOM 和装配文件的生成顺序

4.1 输出作业文件与 Gerber 配置

教程第三部分讲输出文档，核心是 Output Job File（*.OutJob）。右键项目 Add New to Project » Output Job File，然后在 OutJob 里加 Gerber、NC Drill、BOM 这些输出项。Gerber 配置里注意单位和格式：单位选 Inches 或 Millimeters 要和板厂一致，格式一般 2:4 或 2:5，前导零/尾随零按板厂要求。层要勾全：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Top Solder、Bottom Solder、Keep-Out Layer、Mechanical 层里的板框。

OutJob 生成 Gerber： 右键项目 » Add New to Project » Output Job File Add New Output » Fabrication Outputs » Gerber Files Gerber 设置：Units=Inches，Format=2:4，勾选所有信号层和丝印层 Add New Output » Fabrication Outputs » NC Drill Files 右键 OutJob 里的输出项 » Run

参数说明：2:4 表示整数 2 位小数 4 位，精度 0.0001 英寸，够用；2:5 更细但有些老板厂不认。NC Drill 的格式要和 Gerber 一致，否则钻孔和焊盘对不上。生成后别急着打包，用 Gerber 查看器（AD 自带的 CAMtastic 或第三方）打开看一眼，重点看丝印有没有压焊盘、阻焊开窗对不对、板框闭合没有。

4.2 BOM 与装配输出

BOM 在 OutJob 里加 Report Outputs » Bill of Materials，或者在项目里加 BOM Doc（*.BomDoc）。教程里“配置 BomDoc”那节讲的是把 BOM 做成文档形式，方便在项目里维护。实际生成时，列要包含 Designator、Comment、Footprint、Quantity、Description，供应商料号如果有就加上。BOM 的坑在于“同一物料不同位号”合并，AD 默认按 Comment+Footprint 合并，但两个不同厂家的电容如果 Comment 都写 100nF，会被合成一行，采购时容易混。稳妥做法是在元件参数里加 Manufacturer Part Number 字段，BOM 列里带上它。

装配输出（Assembly Outputs）一般出 Pick and Place 文件，给贴片厂用。坐标原点要和板框原点一致，旋转角度按贴片厂要求（有些要 0 度朝上，有些要按 EIA 标准）。文档输出（Document Outputs）可以出 PDF 原理图，方便归档和评审。所有这些输出项配好后，右键 OutJob » Run 一次性生成，别一项一项手动导，容易漏层。

5. 避坑与排查：五条血泪经验

5.1 编译报“悬浮网络”，但图上看着连了

现象：原理图编译后 Messages 里一堆“Net xxx has only one pin”或悬浮网络警告，肉眼检查导线明明接上了。原因多半是网络标签或电源端口没真正落在导线端点上，只是视觉上重叠；也可能是导线端点没吸附到引脚热点，差了一两个栅格。解决：把视图放大到最大，选中网络标签看它的锚点是不是在导线上；用 Ctrl+点击网络高亮，看高亮范围是否覆盖整条网络；实在找不到就删掉重连，连线时等电气热点出现再点。

5.2 转 PCB 后元件全挤在一起，封装还丢了

现象：Design » Update PCB Document 之后，元件堆在板框外，或者提示“Footprint not found”。原因：原理图元件属性里没挂 Footprint 模型，或者挂的库路径变了。解决：回原理图逐个检查元件 Properties 里的 Footprint，确认模型名和 PCB 库里的封装名完全一致（大小写敏感）；库文件如果移动过位置，在 Components 面板里重新添加库路径；转 PCB 前先 Compile，Messages 里“Component has no footprint”必须清零。

5.3 DRC 报阻焊违规，改规则也消不掉

现象：DRC 里 Solder Mask 相关违规反复出现，把 Clearance 调小也没用。原因：阻焊违规看的是 Solder Mask Expansion 规则，不是电气 Clearance。焊盘开窗余量设太大，或者走线离焊盘太近导致开窗重叠。解决：Design » Rules » Manufacturing » Solder Mask Expansion，把余量从默认 4mil 调到 2~4mil 之间试；如果是走线太近，挪线而不是改规则；过孔盖油的话在 Via 属性里勾 Tent。

5.4 Gerber 出出来少层或钻孔对不上

现象：板厂反馈 Gerber 缺底层或钻孔文件和焊盘错位。原因：OutJob 里层没勾全，或者 Gerber 和 NC Drill 的单位/格式不一致。解决：打开 OutJob 逐项核对，信号层、丝印层、阻焊层、板框层一个不能少；Gerber 和 NC Drill 的 Units 统一成 Inches，Format 统一 2:4；生成后用 CAMtastic 导入 Gerber 叠钻孔文件看对齐。

5.5 3D 视图里元件穿模或板子变形

现象：按 3 看板子，元件陷进板里或者板框扭曲。原因：元件 3D 模型的原点没对齐，或者板框有自交。解决：检查元件 PCB 封装里 3D Body 的放置高度，一般元件本体底部贴板面；板框用 Redefine Board Shape 重画，确保闭合无交叉；层堆栈里 Core 厚度别设成 0。

6. 进阶验证：用 3D 和 DRC 交叉确认再出板

教程最后讲到 3D 观看和输出，很多人到这就直接打包发板厂了。我自己的习惯是出板前做一轮交叉验证，顺序是：先跑 DRC 清零 Error，再看 3D 确认元件高度和板框，最后用 Gerber 查看器复核。3D 视图里重点看两件事：连接器方向对不对（USB、排针的开口朝板外还是板内），高元件有没有互相干涉。AD18 的 3D 支持 STEP 导入导出，如果结构那边给了外壳模型，可以导进来比对，这一步能省掉打样回来装不进去的后悔药。

出板前检查清单（我一般按这个走）： 1. Project » Compile，Messages 无 Error 2. Tools » Design Rule Check，违规逐条处理或确认可接受 3. 按 3 看 3D，连接器方向、高元件干涉 4. OutJob » Run，生成 Gerber + NC Drill + BOM 5. CAMtastic 导入 Gerber 叠钻孔，看对齐 6. 打包前确认板厂工艺能力（线宽/间距/孔径）

还有一个容易被忽略的点：DRC 通过不代表电气正确。教程里的多谐振荡器简单，但如果你拿它练手后换自己的电路，最好在原理图阶段用“Net Highlight”逐条网络过一遍，确认没有漏连和错连。我见过 DRC 全绿但电源和地短路的板子，原因是原理图里两个电源端口名字不同却视觉重叠。从那以后我每次出板前都强制走一遍“编译→DRC→3D→Gerber 复核”这四步，一步不跳。这份 AD18 官方教程的价值就在于它把这条链路完整摆出来了，你照着走一遍，再把上面这些坑填上，基本就能独立跑通一个小项目。希望帮到你。

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