企业官网建设流程全解析

简介：这份Altium Designer 18中文官方教程文档面向零基础或刚接触AD的电子设计学习者，围绕原理图绘制与元件库使用提供入门指引，帮助读者建立PCB项目创建、文档设置和电路连接的基础操作框架。压缩包内为1个docx文件，约6.75MB，以单篇图文教程形式组织，便于在电脑端查阅和按章节练习。教程目录覆盖创建PCB项目、向项目添加原理图、设置文档选项，以及AD中的组件与库、访问组件、使库可用于访问组件、在库中查找组件等内容，并延伸到Altium Content Vault的使用、浏览器面板操作、从库面板或资源管理器面板放置元件、连接电路和活动栏等环节。已有13346人学习，适合作为初学者随查随用的入门资料，也可配合软件界面逐节对照，快速熟悉原理图设计的基本流程与常用面板。

1. 这套 AD 官方教程最能解决新手哪类问题

画完线，运行一次 DRC，屏幕上出现二十多条红色报错；改掉最后一条，又牵扯出前面改过的位置。这种反复来回，新手几乎都会经历两次以上。这套 Altium Designer 18 中文官方教程，专门帮助完成收尾：它用一个非稳态多谐振荡器当主线，从创建 PCB 项目、抓取原理图、编译消错，一路走到 PCB 布局、交互式布线、DRC 检查和 Gerber 输出，每一步都写清点哪个菜单、在哪个对话框里勾哪一项。它明确适合刚上完电路课、认得电阻电容符号、但还没独立画完过一块能送去打样板子的人；手上有 Altium、却只会靠双击拖动连线的，也适合照着走一遍。

2. 原理图捕获：从建项目到编译通过的四步拆解

这四步是教程第一章的全部内容，也是后面所有事的起点。很多人卡在第一步之后就没往下走，不是因为原理图难，而是因为项目结构、库来源、网络命名这三件事没定下来，越画越乱，最后重开一个文件。把顺序理顺，后面 PCB 阶段会顺很多。

2.1 项目与文档选项：纸面和栅格先定死

先建项目，再调参数，最后才动手画。这个顺序不能反。纸张大小、捕捉栅格这些东西定得越晚，已经摆好的元件和走线就越容易错位——你改一次栅格，屏幕上那些看着连上的线，实际端点可能就偏了半格。

操作步骤：

1. File » New » Project » PCB Project，弹出新建对话框时选Default模板，填项目名，Location里选一个纯英文、无空格的路径，这点很关键，中文路径或带空格的路径会让后面装库、导 Gerber 时出一些莫名其妙的问题。
2. 在左侧 Projects 面板里右键项目名，Add New to Project » Schematic，按Ctrl+S存成.SchDoc。
3. 双击打开原理图，Design » Document Options，把下面几项按表设好。

为什么是 10 mil 而不是 1 mm：绝大多数直插和贴片器件的引脚间距是 100 mil（2.54 mm），用 10 mil 做捕捉栅格，所有引脚刚好落在栅格点上，连线时一端点下去就是准的。换成毫米制，100 mil = 2.54 mm 除不尽，线头会差半格，屏幕上贴着引脚，实际是断开的——这是新手最常见的错误之一，编译不报，导入 PCB 少一根线。

接着Tools » Preferences（快捷键T, P）里把Schematic » General下的 Auto Pan 打开一点，Schematic » Grids里把 Auto Zoom 调小。这两个不是必需，但图纸大了以后滚动和缩放会舒服很多。

2.2 元件从哪来：本地库、集成库与内容库的取舍

原理图里一个电阻，在软件里其实是三件东西：符号（.SchLib）、封装（.PcbLib）、参数（阻值、精度、供应商料号）。三者缺一个，到 PCB 那一步都会卡住。教程把元件来源分成三类，选哪种取决于你手头有什么、以及这个板子要不要给别人维护。

集成库是怎么来的：把一个.LibPkg库包项目打开，里面挂上原理图库和 PCB 库，Project » Compile Integrated Library，编译过程会顺带检查缺封装、原理图引脚数和 PCB 焊盘数不匹配这类问题。这一步其实是个白捡的检查，我一般会顺手编译一次，比后面在 PCB 里发现少个焊盘省事得多。

操作步骤：

1. Panels » Components打开元件面板（18 版起，老的 Libraries 面板功能被它接走了一部分）。
2. 在面板顶部的搜索框里输入型号，比如2N3904，把范围切到All或者你装好的库。
3. 找到目标后双击，或者拖到原理图里。
4. 需要装本地库的话，点面板右上角的下拉菜单里的File-based Libraries Preferences，Install选.IntLib或.SchLib。

注意：从在线库拖下来的元件，符号和封装是绑定的，但参数里的供应商料号不一定对得上你实际采购的那颗。要用在正式项目上，双击元件把Comment、Value、Footprint三项对一遍，比在 BOM 阶段返工便宜得多。

2.3 连线、网络标签与电源端口的选择顺序

原理图里画的那根线（Wire）本身只是图形，真正决定电气连接的是网络名。没起名的 Wire 会被软件自动分配一个NetCxx之类的编号，两个引脚连在一起算同一个网；但只要中间断了一丝，就变成两个网，编译时不一定报错，等导入 PCB 才发现少了一根。

工具的选择有个大致优先级：

操作上，先用P, W从一只三极管的基极拉线到另一只的集电极，再用P, N放一个网络标签，注意标签的锚点（那个小方块）必须压在导线上，浮在空白处是不产生连接的，而且软件不会提醒你。双击标签改名字，习惯上用Q1_B、Q2_C这种带器件位号的命名，后面排查时一眼能看出是哪个点。

电源端口和网络标签的区别只有一条：电源端口是全局的，不管在哪个图页、哪个位置，名字相同就直连；网络标签只在同一页（或者通过端口跨页）有效。这套教程用的是单页小电路，两者混着用也不会立刻出事，但一旦换到多页项目，混用就是灾难。

2.4 编译与电气检查：错误报告、连接矩阵怎么调

Project » Project Options（快捷键C, O）里有三个页签决定“编译有多严”，这是整套教程里信息密度最高的一节，也是最容易被跳过的一节。

第一个是Error Reporting，它决定每一类问题报不报、报成什么级别。列表里常见的有Nets with only one pin（一个网络只有一个引脚）、Duplicate Net Names（重名网络）、Unconnected pins。默认很多项是 Warning，如果你想让它们拦住你，就改成Error；反过来，像Pin not connected这种在你确认过的悬空引脚上，可以改成No Report，省得刷屏。

第二个是Connection Matrix，行列交叉的方格代表两种引脚类型相接时的判定，绿色不报、黄色警告、红色致命。最典型的一格是Output Pin接Output Pin——两个输出顶在一起，正常人不会这么干，但如果封装画错或引脚定义反了，这一格能第一时间抓住。

第三个是Comparator，它决定原理图和 PCB 之间哪些差异需要同步。这一页的内容在下一章导入 PCB 时才真正起作用，但最好现在就看一眼，特别是Different Net Name和Different Component Footprint这两项，要确保它们是勾上的。

设置完，Project » Compile PCB Project xxx，结果都在Panels » Messages里。双击任意一条，视图会直接跳到出问题的位置。这个面板空着，说明原理图这一关过了，可以进 PCB。

3. 从原理图转 PCB：板框、层栈与设计规则的具体参数

原理图编译通过只是纸面过关，PCB 那一侧还有一整套自己的坐标系和规则体系。这一章的几个动作，顺序错了会反复返工：先定板框还是先导元件、先设规则还是先布线，答案都在下面。

3.1 导入变更（ECO）：Validate 与 Execute 各管什么

原理图给 PCB 的东西只有两样：元件（带封装名）和网络表。中间靠一个叫 Engineering Change Order 的对话框传过去，它把“要新增一个元件”“要新增一个网络”这类动作列成一张清单。

操作步骤：

1. 先保存原理图，养成习惯，没存盘的改动不会进 ECO。
2. 右键项目Add New to Project » PCB，存成.PcbDoc。
3. 打开 PCB 文件，Design » Import Changes From xxx.PrjPcb。
4. 弹窗里先点Validate Changes，看Status列是不是全绿。这一步只做合法性检查：封装文件在不在、位号有没有重名、网络有没有冲突。红了就说明原理图那边还有问题，回去改，别硬点下一步。
5. 全绿之后点Execute Changes，这才是真正把元件和网络写进 PCB 文件。
6. Close关掉对话框。

注意：对话框左下有个Add Rooms选项。勾上以后，软件会按原理图页生成一个同名的 Room（一个矩形框），元件被“装”在框里，拖动框会整体移动。小项目里这往往是干扰——你想单独挪一个元件，结果整框跟着动。教程这个多谐振荡器规模小，取消勾选更省事。

3.2 板框形状、原点与栅格：机械层画线再定义板形

板框的画法有两种，教程推荐第二种，因为它可修改、可复现。

第一种是Design » Board Shape » Redefine Board Shape，直接拖着鼠标画一个矩形，快，但后期想改成带缺口的异形板就得推倒重来。

第二种是在机械层上画轮廓：

1. 按Q在 mm 和 mil 之间切单位，小板上用 mm 更直观。
2. Edit » Origin » Set，把原点打在板框左下角。这样后面所有元件坐标都是正数，读起来不别扭。
3. 在Mechanical 1层（或者 Keep-Out 层）用Place » Line画一圈闭合的线，四条边首尾相接，必须闭合。
4. 选中这四条线，Design » Board Shape » Define from Selected Objects，板子的形状就被这个轮廓接管了。

栅格按Ctrl+G打开 Grid Editor，Snap Grid 设 1 mm 或者 5 mil。板子小、器件密的时候，临时切到 1 mil 微调，调完再切回来，不然拖动元件会到处乱跳。

3.3 层栈管理器：两层板够不够，什么时候加四层

Design » Layer Stack Manager打开层叠管理器。默认是两层板结构：Top Layer、Bottom Layer，再加一个 Multi-Layer（通孔层）。

教程这个多谐振荡器，两层板完全够跑。什么时候该上四层：时钟上到几十兆以上、有 BGA 或者细间距 QFN、需要控制阻抗、以及布线条数多到两层挤不下。加内层时注意区分Add Layer（信号层，正片）和Add Plane（平面层，负片），GND 一般用 Plane，因为它整层铺满、不需要走线，回流路径最干净。

3.4 设计规则：间距、线宽、过孔与丝印阻焊的常用值

Design » Rules（D, R）打开规则编辑器，左树按类别分层。规则的意义在于：布线时软件实时按它拦你，DRC 时按它判定违规。规则设得太松，画出来的板厂做不了；设得太紧，自己被自己拦死。

每个规则都可以绑定作用域：All、某个 Net、某个 Net Class，或者一段 Query 语句。绑定得越细，越不容易误伤。还有一个容易被忽略的按钮叫Rule Priorities，一个对象同时匹配多条规则时，取优先级最高的那条。后面第五章里“明明没问题却一直报”的情况，一大半出在这里。

4. 布局与交互式布线：把多谐振荡器布到能过 DRC

规则设完，真正的体力活才开始。这一章讲的是手上的动作：元件怎么摆、线怎么走、铜怎么铺、3D 里怎么验。动作本身不难，难的是每一步背后该看什么。

4.1 元件定位选项与 Room 的处理

布局的顺序基本固定：先放连接器和对外接口，再放主芯片或有源器件，最后放电阻电容这种被动件。原因是接口位置被机械结构锁死，主芯片的引脚又决定周边器件的朝向，反过来做就会一直挪。

操作上：

1. 拖动元件，按空格键旋转 90°，按住空格不放是继续转。
2. 选中多个元件，Edit » Align » Align或者右键菜单里的 Align，做左对齐、等间距。
3. 细调的时候把 Snap Grid 切小，比如 1 mil，摆完再切回 1 mm。

如果导入时勾了Add Rooms，会看到一个和原理图页同名的矩形框。不想要就右键删掉，或者Tools » Component Placement » Arrange Within Room让它自动把元件塞进去再删框。Room 在多通道设计里很好用（一个通道画完，其他通道自动复制布局），单页小电路纯属累赘。

布局阶段要看的是：电源和地尽量靠一起、去耦电容紧贴芯片电源脚、发热器件别贴着对温度敏感的元件、连接器开口方向朝板边。这几点教程没逐条强调，但它是板上最基本的常识，早点摆对比后面靠改线补救便宜。

4.2 交互式布线的快捷键与拐角模式

布线用Place » Interactive Routing（P, T），这是全程用得最多的命令。点住引脚开始走，走线过程中有几个键必须肌肉记忆：

有一个词经常被提到——玄学。布线时的“推挤”就是这样：数字键1、2、3在几种走线模式之间切，一种是无视障碍硬穿，一种是绕开，一种是推着已有的线走。推挤模式下，你走的线会把旁边的线顶开，看起来像有生命一样。用得好省一半时间，用不好会把已经调好的线全推乱，所以推挤完一定要回看一遍。

Tab改的线宽只作用于当前这一笔，想让整块板的信号线都变，得回Design » Rules » Width改 Preferred 值。这是两个完全不同的层级，混了就白改。

4.3 铺铜与回流路径：GND 多边形怎么设

铺铜用Place » Polygon Pour，或者P, G。弹窗里选网络（GND）、图层（一般是 Bottom）、填个名字，确定之后沿着板框内缩一圈画闭合轮廓，右键退出，软件自动填铜。

几个属性要留意：

• Remove Dead Copper：去掉和主地不连通的孤岛铜。孤岛铜在天线效应上是负资产，勾上。
• Pour Over All Same Net Objects：同网络的焊盘直接实心连上。不勾的话，GND 焊盘会通过四根细颈（热焊盘）连接，手工焊接时散热慢一点，好焊；回流焊则实心更稳。
• 铺铜优先级：多层都有铺铜时，数字大的先铺。

铺完铜要Tools » Polygon Pours » Repour All重铺一次。改动过走线、挪过元件之后，铜的形状不会自动更新，这是后面 DRC 假报错的头号来源。

为什么铺铜：一是给地一个低阻抗回路，二是平衡蚀刻时的铜分布，三是散热。前提是地线网络本身已经走通，靠着铺铜去“补”没连上的地，只会得到一堆孤岛。

4.4 3D 视图验证与元件高度冲突

按数字键3切到三维视图，按住Shift加鼠标右键拖动是旋转，右键拖动是平移，按0重置视角。L键打开 View Configuration，里面可以控制 3D 体、丝印、阻焊层的显示。

3D 里主要看三件事：元件之间有没有高度冲突（比如电解电容压在芯片上方）、连接器开口方向对不对、板子装进外壳后有没有干涉。教程里专门有一节讲“在 3D 中工作的技巧”，核心就是怎么快速切回 2D：再按一次2就回去了。

这一步花不了两分钟，但能挡掉一类返工——那种板子做回来才发现装不进去的情况，代价是整批板。

5. 排查与避坑：编译、导入、DRC 三类高频报错的定位

下面这几条都是照着教程走一遍时非常容易遇到的，每条按现象、原因、解决写。看到相似的症状，直接对号入座，比一句句读报错快。

5.1 编译阶段：网络名不一致与未连接引脚

现象一：原理图上明明连了线，编译后 Messages 里报Net xxx has only one pin。

原因：导线和引脚之间差了一个栅格，视觉上贴着，电气上没连上；或者网络标签浮在空白处，锚点没压到导线上。

解决：把 Snap Grid 切回 10 mil，重新拉一遍这段线；选中网络让它高亮，端点在哪一目了然。养成习惯——放完网络标签，双击它看一眼属性里的坐标，是不是落在某条线的端点上。

现象二：GND 到处都放了电源端口，编译不报错，导入 PCB 之后却发现很多该连的没连。

原因：有的地方用了 Power Port（GND），有的地方图省事用 Net Label 写了GNDD或者GND_1。名字不同就是两个网，软件不会替你合并。

解决：全图搜索一遍网络名，统一成一个。多页项目里，电源网络统一走 Power Port，不要用 Net Label 代替。

5.2 导入 PCB 后：元件堆叠与封装缺失

现象三：ECO 执行完，所有元件挤在原点附近的一小块区域里，或者干脆全叠在一起。

原因：原理图里的元件没有指定 Footprint，导入时找不到封装，只能丢在原点；另一种可能是没勾 Add Rooms，元件没有初始分布区域。

解决：回原理图，双击每个元件看Footprint栏是不是空的，空的就从库里补一个；如果只是分布问题，勾上 Add Rooms 重新导入，或者Tools » Component Placement » Arrange Within Room让软件先摆一遍，再手动调整。

现象四：ECO 的Validate Changes里出现红色的Footprint Not Found。

原因：封装名拼错，或者这个封装所在的库根本没装进工程。

解决：先在Panels » Components里按封装名搜一下，确认库里有没有；有的库装了但工程没引用，去File-based Libraries Preferences里把对应的.PcbLib加进来。

5.3 DRC 阶段：阻焊、丝印到阻焊、规则优先级

现象五：DRC 报一片Solder Mask Violation，但目视焊盘之间距离挺宽。

原因：Solder Mask Expansion默认是 4 mil，也就是每个焊盘的阻焊开窗比焊盘本身大 4 mil，两个焊盘各自向外扩，实际间隙比看到的铜间距小 8 mil。板边附近的焊盘还会额外触发板边间距规则。

解决：Design » Rules » Mask » Solder Mask Expansion调小到 2 mil，多数板厂能做到；焊盘离板边的，把板框往外扩，留至少 0.5 mm 的工艺边。

现象六：位号丝印看着明明在空白处，DRC 偏说Silk To Solder Mask Clearance不够。

原因：这条规则判定的是丝印到“阻焊开窗边界”的距离，不是到铜皮的距离。开窗已经扩了 4 mil，丝印再靠近一点就压线了。另一种可能是封装库里画的丝印本来就在焊盘上，属于源头问题。

解决：规则里把Silk To Solder Mask设成 0 或者按板厂要求设 2 mil；同时回封装库把位号丝印挪开，两边一起改才根治。

6. 输出制造文件：Gerber、BOM 与输出作业的配置清单

板子画完、DRC 清零，最后一步是打包给板厂和贴片厂。这一步我吃过亏：手工一个个导 Gerber，漏了一层 Overlay，板子回来没有丝印，五位数的模具费打水漂。后来改用输出作业文件（Output Job），一次配置，以后每个项目复制一份改改就行。

操作路径：右键项目Add New to Project » Output Job File，或者File » New » Output Job File。打开后在左侧Fabrication Outputs下右键Add New » Gerber Files，再依次加NC Drill Files、Report Outputs » Bill of Materials、Assembly Outputs » Assembly Drawings。

几个细节值得单独拎出来。Gerber 的格式2:5表示整数 2 位、小数 5 位，精度比2:4高，板厂普遍接受；单位和板厂确认一次，mm 和 inch 混用是低级但高频的错误。层选择里千万别漏Top Overlay和Bottom Overlay，丝印层不在 Gerber 里，板子回来就是白板。NC Drill 的前导零和后导零设置要和板厂的 CAM 系统对得上，对不上会出现孔位偏移，这类问题看文件是看不出来的。

BOM 那一步，Grouped Columns里把Comment、Footprint、Designator三列勾上，导出的表里同一型号的元件会合并成一行，Designator 列用逗号列出所有位号，贴片厂直接能读。缺了 Designator 列，贴片厂要你重发。

最后是我自己的习惯：从那以后，每次导完 Gerber，我都会把输出文件夹里的层数点一遍，和板子的层数对得上才打包发出去，宁可多花三分钟，也不愿意再收一次没有丝印的板子。这套流程看着笨，但它挡掉的是那种没法补救的错。希望帮到你。

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